公开/公告号CN110614095A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-27
原文格式PDF
申请/专利号CN201810638457.3
申请日2018-06-20
分类号
代理机构北京润平知识产权代理有限公司;
代理人王崇
地址 100728 北京市朝阳区朝阳门北大街22号
入库时间 2024-02-19 15:07:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-01-21
实质审查的生效 IPC(主分类):B01J23/60 申请日:20180620
实质审查的生效
2019-12-27
公开
公开
机译: 分散银纳米粒子的球形介孔二氧化硅的制备方法及所述方法制备的球形介孔二氧化硅
机译: 分散银纳米粒子的球形介孔二氧化硅的制备方法及所述方法制备的球形介孔二氧化硅
机译: 分散银纳米粒子的球形介孔二氧化硅的制备方法及所述方法制备的球形介孔二氧化硅