一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法

摘要

本发明公开一种带冷却用扰流柱结构的双层板及真空电子束加工方法，涉及带冷却结构的双层板技术领域，将0.1至10mm厚的双层板根据设定间隙装配在一起；将装配好的双层板送至真空电子束真空室内，并紧固在工作台上；抽真空至真空度优于7×10‑4Pa；进行电子束表面聚焦或散焦，编辑加工路径和参数，并设置电子束加工参数到合适范围；按照预定程序，在指定部位进行双层板间冷却用扰流柱结构的电子束加工，保证上板熔透、下板有一定熔深，由上板熔化金属流下并与下板接触形成扰流柱结构；加工完毕后静置10至30分钟，给真空室充气，取出加工后的双层板。本发明利用高真空电子束加工大熔深特点，可实现不同厚度、不同间隙双层板间冷却用扰流柱结构的快速加工。