首页> 中国专利> 一种调控玉米叶表皮蜡质结构基因ZmCASPL2B2及其编码的蛋白质和应用

一种调控玉米叶表皮蜡质结构基因ZmCASPL2B2及其编码的蛋白质和应用

摘要

本发明提供了一种调控玉米叶表皮蜡质结构基因ZmCASPL2B2及其编码的蛋白质和应用,属于植物基因工程技术领域,所述基因ZmCASPL2B2的核苷酸序列如SEQ ID No.1所示,所述蛋白质的氨基酸序列如SEQ ID No.2所示;所述ZmCASPL2B2基因具有调控玉米叶表皮蜡质结构的功能,通过调控叶表皮蜡质结构,进而影响叶面水分的散失以及非生物胁迫的抗性;本发明通过基因工程的手段结合生理生化试验,首次确定了所述ZmCASPL2B2基因的功能,为玉米育种提供宝贵的基因资源。

著录项

  • 公开/公告号CN110467660A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中农业大学;

    申请/专利号CN201910932773.6

  • 申请日2019-09-29

  • 分类号C07K14/415(20060101);C12N15/29(20060101);C12N15/11(20060101);C12Q1/6895(20180101);

  • 代理机构11569 北京高沃律师事务所;

  • 代理人董大媛

  • 地址 430070 湖北省武汉市洪山区狮子山街1号

  • 入库时间 2024-02-19 14:58:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-12-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):C07K14/415 申请日:20190929

    实质审查的生效

  • 2019-11-19

    公开

    公开

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