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基于基片集成波导SIW的背腔缝隙圆极化毫米波天线

摘要

一种基于基片集成波导SIW的背腔缝隙圆极化毫米波天线,该天线包括辐射层、功分层和馈电层;辐射层由SIW正方形谐振腔、第一金属贴片和第一矩形介质板组成;功分层由功分器、第二金属贴片和第二矩形介质板组成;馈电层由SIW结构、第三金属贴片、第三矩形介质板和第四金属贴片组成;SIW正方形谐振腔设有第一金属通孔,上表面蚀刻矩形缝隙,中心贯穿有通孔;功分器由第二金属通孔和探针组成,中心位置蚀刻功分层矩形耦合缝隙,周围有圆形耦合缝隙,探针贯穿每个圆形耦合缝隙;SIW结构蚀刻有馈电层矩形耦合缝隙和馈电层金属通孔;本发明天线的馈电网络传输特性良好,工作频带内的增益强、带宽宽,具有馈电结构简单、低剖面和结构紧凑的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110265787A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201910544150.1

  • 申请日2019-06-21

  • 分类号H01Q13/18(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q1/38(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人杨春岗;陈宏社

  • 地址 710071 陕西省西安市雁塔区太白南路2号

  • 入库时间 2024-02-19 14:49:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q13/18 申请日:20190621

    实质审查的生效

  • 2019-09-20

    公开

    公开

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