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一种微电子封装器件可靠性在线测试装置

摘要

一种微电子封装器件可靠性在线测试装置,包括:箱体,具有一用于放置被测器件的试验腔,并且箱体设有可与试验腔连通的测试窗口,测试窗口内设有多干根测试导线;测试件固定装置,设置于箱体的试验腔内;以及温湿度控制装置,包括控制部和检测部,控制部设置在箱体顶部,用于控制试验腔内的温度和湿度;检测部设置在试验腔内,并且检测部的信号输出端与控制部的信号输入端电连接,用于将试验腔内采集的温度和湿度信息传输给控制部。本发明的有益效果是:1)结构组成设计科学合理,设计的箱体内壁四周设置温湿度传感器,并通过控制器和水箱,给箱体内部提供特定的温湿度测试环境;2)测试窗口内部设置若干测试导线,方便进行实时在线测试。

著录项

  • 公开/公告号CN110361645A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江工业大学;

    申请/专利号CN201910560485.2

  • 申请日2019-06-26

  • 分类号G01R31/28(20060101);H01L21/66(20060101);

  • 代理机构33201 杭州天正专利事务所有限公司;

  • 代理人黄美娟;王兵

  • 地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号

  • 入库时间 2024-02-19 14:35:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20190626

    实质审查的生效

  • 2019-10-22

    公开

    公开

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