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一种软硬结合板使用V-Cut对接切割开盖的加工工艺

摘要

本发明属于软硬结合板技术领域,具体涉及一种软硬结合板使用V‑Cut对接切割开盖的加工工艺,包括以下步骤:制作软板层;制作第一介质层半固化片;制作硬板层;将硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片以及硬板层按自上到下的顺序依次设置,硬板层上V‑Cut切割的方向背离软板层,经过压合后得到产品软硬结合板后开盖直接揭盖的结构即成品板;在成品板制作到开盖时,再次使用V‑Cut切割生产。本发明提供了一种软硬结合板使用V‑Cut对接切割开盖的加工方法,可提高产品生产效率,降低生产成本,同时,让生产加工有多种选择。

著录项

  • 公开/公告号CN110324992A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高德(无锡)电子有限公司;

    申请/专利号CN201910620269.2

  • 发明设计人 华福德;张志敏;

    申请日2019-07-10

  • 分类号H05K3/46(20060101);H05K3/00(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人殷红梅;夏苏娟

  • 地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号

  • 入库时间 2024-02-19 14:30:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/46 申请日:20190710

    实质审查的生效

  • 2019-10-11

    公开

    公开

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