一种满足反硬目标要求的环氧胶集成灌封系统及方法

摘要

本发明公开了一种满足反硬目标要求的环氧胶集成灌封系统，其中：所述集成灌封系统包括灌注系统、真空系统、温控系统、振动系统；采用振动、温控、抽真空三位一体的灌封方式，解决了封闭型腔内置印制板部件复杂结构真空灌封后仍然有空洞缺陷的问题，进一步提高了环氧胶的流动性，提高了印制板部件及其他结构件的润湿能力，基本实现了环氧胶无空洞灌封，满足了航天产品大过载情况下抗冲击、振动的能力。