一种高可靠应用印制电路板组件QFN装焊预处理方法

摘要

本发明公开了一种高可靠应用印制电路板组件QFN装焊预处理方法，1）、制作载板；2）、制作网板，网板上开设有至少一个对应QFN芯片焊盘的通孔，若干个通孔形成通孔阵列；3）、将QFN芯片除湿处理；4）、清洁网板和载板；5）、将网板置于载板上，通过通孔阵列在载板上印刷含助焊剂的焊锡膏；6）、采用贴片机将QFN芯片贴放在刷有焊锡膏的载板上；7）、对贴放有QFN芯片的载板进行热风回流焊接处理；8）、将粘附QFN芯片的载板浸入清洗剂中溶解助焊剂残留物，QFN芯片与载板分离，完成预搪锡。本发明通过预搪锡处理，使QFN芯片焊盘的可焊性更好，可提高QFN芯片焊接合格率和可靠性，提高高可靠性要求印制电路板组件的稳定性和使用寿命，降低系统维护成本。