首页> 中国专利> 热评测系统及热评测方法

热评测系统及热评测方法

摘要

在实施例中,一种热评测方法包括:在配置以进行半导体工件制程的平台上生成相变材料,将相变材料设定至非晶态,在半导体加工腔室内执行半导体工件制程,以及沿相变材料测量跨越两点的阻抗。

著录项

  • 公开/公告号CN110323152A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201811489868.7

  • 发明设计人 陈建茂;许宏任;

    申请日2018-12-06

  • 分类号H01L21/67(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄艳

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2024-02-19 14:16:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20181206

    实质审查的生效

  • 2019-10-11

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号