一种高流明密度高显指白光LED光源模组及封装方法

摘要

本发明提供一种高流明密度高显指白光LED光源模组，包括基板、蓝光LED芯片组、独立散热支架、固态荧光片、透明硅胶、绝缘导热透明垫块；蓝光LED芯片组与绝缘导热透明垫块通过固晶焊固定在基板上，绝缘导热透明垫块分布在蓝光LED芯片组间隙之间，独立散热支架固定在基板上，独立散热支架台阶高度与绝缘导热透明垫块高度一致；固态荧光片同时置于独立散热支架台阶与绝缘导热透明垫块上，通过混有红光荧光粉的透明硅胶实现粘接固定。本发明采用红光荧光粉与固态荧光片复合封装结构，提高出光品质，显色指数Ra>90，固态荧光片通过散热支架独立散热，有效降低大功率LED光源的温度，增强LED光源可靠性，提高LED光源寿命。