公开/公告号CN110397937A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国特种设备检测研究院;
申请/专利号CN201910605816.X
申请日2019-07-05
分类号F23G5/44(20060101);F23G5/50(20060101);G01K7/02(20060101);G01J5/00(20060101);
代理机构11465 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人李冉
地址 100029 北京市朝阳区和平街西苑2号
入库时间 2024-02-19 14:07:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-26
实质审查的生效 IPC(主分类):F23G5/44 申请日:20190705
实质审查的生效
2019-11-01
公开
公开
机译: 一种模拟嵌段共聚物自组装设计印刷电路的方法,相应的设计方法,设计系统和计算机程序
机译: 一种模拟嵌段共聚物自组装设计印刷电路的方法,相应的设计方法,设计系统和计算机程序
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