首页> 中国专利> 产品装配仿真方法、产品装配仿真装置、电子装置及介质

产品装配仿真方法、产品装配仿真装置、电子装置及介质

摘要

本申请提供一种产品装配仿真方法、产品装配仿真装置、电子装置及介质,包括:构建对应产品装配任务的三维装配模型;获取对应所述产品装配任务需求的实际产品装配状态数据;将三维装配模型与实际产品装配状态数据结合来构建装配工艺仿真模型;利用装配工艺仿真模型进行装配仿真得到仿真结果;根据仿真结果经过工艺可行性分析得到可行性分析结果,根据可行性分析结果进行工艺流程优化得到产品仿真装配顺序。解决了现有技术中装配作业难度大、周期长,仿真缺乏对现场施工状态和外界因素的考虑,无法准确预知实际结果的问题,本申请与理论模型结合,共同驱动仿真优化,确保复杂装配工艺的可实现性,提升装配质量、缩短整体建造周期。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20190524

    实质审查的生效

  • 2019-08-23

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号