公开/公告号CN110299412A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-01
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201910216682.2
申请日2019-03-21
分类号H01L29/78(20060101);H01L29/739(20060101);H01L29/08(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/16(20060101);H01L29/423(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人周学斌;申屠伟进
地址 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-15号
入库时间 2024-02-19 13:40:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-01
公开
公开
机译: 在台面部分的上部区域中具有沟槽栅极结构和源极区域的碳化硅半导体器件
机译: 半导体衬底和存储器件中的晶体管的生产工艺限定了隔离沟槽,并在有源区域和沟槽中的盘形部分区域中形成了源极,漏极,沟道和栅极。
机译: 晶体管器件在半导体区域中具有沟槽结构,在沟槽结构中具有栅电极区域,在第一和第二(上部和下部)源极/漏极区域之间具有主体或主体区域