基于光纤切割断裂面型仿真的切割条件优化方法、系统

摘要

本发明属于光纤切割技术领域，具体涉及了一种基于光纤切割断裂面型仿真的切割条件优化方法、系统，旨在解决无法对光纤切割断裂面型仿真并优化切割条件的问题。本发明方法包括：获取光纤仿真力学模型，并赋予切割条件；对模型进行裂纹扩展计算，并对计算结果几何化处理，提取三维数据集；通过对数据集进行插补处理获得光纤仿真断裂面型，并建立光纤切割基准评价面；计算光纤仿真断裂面型与光纤切割基准评价面的误差值，输出误差值小于设定阈值的光纤仿真断裂面型对应的切割条件。本发明以仿真的方式获取光纤最优切割条件，无需打磨即可切出高质量的断裂面。