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具有灵活且稳健的形状因子的半导体测试系统

摘要

一种具有灵活且稳健的形状因子的半导体测试系统,以用于测试半导体芯片,其中包括对接板、测试卡、芯片插座、加强件和测试电子器件。每个测试卡具有统一的卡配置,所述卡配置可与几种不同处置器中的任何一种一起使用。每个测试卡包括导电焊盘,所述导电焊盘沿着测试卡的长度被电耦合到插座接口并且从插座接口纵向偏移。所述加强件包括测试接口,所述测试接口包括用于电连接所述测试卡的所述导电焊盘的导电引脚。所述测试卡由所述加强件支撑,以便在每个芯片被塞入测试插座中时保持不变形。所述测试接口包括盆,所述盆由所述测试卡覆盖以形成用于与所述测试电子器件热分离的热隔离腔。在每个测试卡与对应的测试接口之间设置有统一的射频接口。

著录项

  • 公开/公告号CN110133473A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 矽利康实验室公司;

    申请/专利号CN201910105512.7

  • 申请日2019-02-01

  • 分类号G01R31/28(20060101);

  • 代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人许静;安利霞

  • 地址 美国得克萨斯州

  • 入库时间 2024-02-19 13:26:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20190201

    实质审查的生效

  • 2019-08-16

    公开

    公开

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