大面积柔性无机有机插层超晶格薄膜及其制备方法

摘要

本发明使用多晶层状无机粉末为原材料，使用机械研磨的方法实现基于路易斯酸反应的有机插层，再经过在有机溶液中自组装、真空干燥等步骤得到大面积柔性无机层状材料基有机分子插层薄膜。该薄膜具有无机‑有机‑无机超晶格结构。该制备方法成本低、效率高。此外，该薄膜的尺寸可以通过调节自组装容器的底部尺寸来调节。所制备的杂化薄膜具有高电导率、高电磁屏蔽性能、高热电性能等诸多优点，具有实用价值，有望在新型电子器件中实现商业化应用。