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电阻焊电极涂覆方法及电阻焊电极

摘要

本发明提供电阻焊电极涂覆方法及电阻焊电极。根据本发明的电阻焊电极涂覆方法包含:碳化钨准备步骤,作为用于涂覆电极表面的涂覆材料准备碳化钨(WC);碳化钨粉末形成步骤,将所述碳化钨(WC)形成为具有预定平均粒度的粉末;以及碳化钨粉末涂覆步骤,将所述碳化钨(WC)粉末通过可在常温下涂覆不会发生粉末熔化的低温喷涂工艺高速喷射到所述电极表面涂覆成预定涂覆厚度。

著录项

  • 公开/公告号CN109983161A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社POSCO;浦项产业科学研究院;

    申请/专利号CN201780071211.6

  • 发明设计人 尹相勋;金亨骏;裴规烈;

    申请日2017-11-16

  • 分类号C23C24/04(20060101);B23K11/30(20060101);B24B29/00(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡胜有;郑毅

  • 地址 韩国庆尚北道

  • 入库时间 2024-02-19 13:08:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C24/04 申请日:20171116

    实质审查的生效

  • 2019-07-05

    公开

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