首页> 中国专利> 一种基于缘板中空/多孔结构抑制缘板杂晶缺陷的叶片铸型制备方法

一种基于缘板中空/多孔结构抑制缘板杂晶缺陷的叶片铸型制备方法

摘要

本发明提供的一种基于缘板中空/多孔结构抑制缘板杂晶缺陷的叶片铸型制备方法,通过在缘板位置增加中空/多孔结构,并合理设计中空/多孔结构尺寸,能够达到控制定向凝固中缘板位置的温度场,阻止局部过冷的产生,避免缘板位置杂晶缺陷的产生;缘板杂晶是单晶叶片最常见也是最主要的缺陷,缘板杂晶产生的主要原因是由于缘板边缘相比叶身位置热辐射更快,由于局部过冷形核导致杂晶产生。缘板中空/多孔结构大大降低了缘板边缘向水冷环的热辐射,从而保证了定向凝固过程中缘板位置水平温度场的均匀,能够产生高质量的单晶叶片;通过采用增材制造技术与凝胶注模工艺相结合的型芯‑型壳一体化铸型工艺,克服了传统熔模制造工艺不能对铸型结构进行按需设计和精确设计的缺点。

著录项

  • 公开/公告号CN110252958A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201910544113.0

  • 申请日2019-06-21

  • 分类号B22C9/22(20060101);B22C9/02(20060101);B29C64/379(20170101);B29C64/386(20170101);B33Y10/00(20150101);B33Y40/00(20150101);B33Y50/00(20150101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人安彦彦

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2024-02-19 12:50:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22C9/22 申请日:20190621

    实质审查的生效

  • 2019-09-20

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号