公开/公告号CN110129524A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-16
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳中科煜宸科技有限公司;
申请/专利号CN201910478922.6
申请日2019-06-04
分类号
代理机构辽宁东来律师事务所;
代理人张宬
地址 114202 辽宁省鞍山市沈阳近海经济区近海大街1号
入库时间 2024-02-19 12:50:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-24
著录事项变更 IPC(主分类):C21D1/09 变更前: 变更后: 申请日:20190604
著录事项变更
2019-09-10
实质审查的生效 IPC(主分类):C21D1/09 申请日:20190604
实质审查的生效
2019-08-16
公开
公开
机译: 一种用激光辐射焊接的涂层工件的接缝区域的制备方法和用于焊接涂层工件的搭接缝
机译: 形成结块的装置,包括相同零件的激光加工系统以及使用相同零件的激光加工方法,能够限制细孔内壁上熔渣的产生并去除工件表面上散布的颗粒
机译: 在固体/流体辅助材料的辅助层的作用下,通过脉冲/连续加工的激光束对金属工件进行激光切割的方法,该方法包括将辅助层布置在转向激光束的零件表面上