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一种具有单侧掩蔽层的碳化硅MOSFET器件

摘要

本发明涉及一种具有单侧掩蔽层的碳化硅MOSFET器件,包括从下至上依次设置的漏电极、N型掺杂衬底层、N型漂移区和P型基区;所述P型基区上设置有P型源区和N型源区;所述P型基区的内部设置有槽栅结构,所述槽栅结构的底部延伸至所述N型漂移区的内部,所述槽栅结构的顶部延伸出所述P型基区的上表面;所述槽栅结构的下方设置有掩蔽层,且所述掩蔽层的上表面与所述槽栅结构的下表面接触,且所述掩蔽层仅覆盖所述槽栅结构的下表面的一部分;所述P型源区和所述N型源区上设置有源电极;所述槽栅结构上设置有栅电极。本发明的碳化硅MOSFET器件,通过在槽栅结构的底部增加掩蔽层,提高了器件的击穿电压。

著录项

  • 公开/公告号CN110112218A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN201910459165.8

  • 申请日2019-05-29

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人张捷

  • 地址 710071 陕西省西安市太白南路2号

  • 入库时间 2024-02-19 12:50:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20190529

    实质审查的生效

  • 2019-08-09

    公开

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