一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线

摘要

本发明提出了一种利用寄生单元抑制副瓣的76.5GHz车载4D雷达天线，有介质基板、辐射贴片、馈电结构以及寄生单元结构。所述介质基板介电常数为3.04，厚度为0.127mm；所述辐射贴片为矩形微带贴片，按照E面方向串联成线阵，每个线阵由两片辐射贴片串联组成，共两个线阵，通过所述的馈电结构组成2*2微带阵列天线；所述寄生单元结构与馈电结构相似，与馈电结构呈镜像对称位于辐射贴片上方。本发明在俯仰和水平方向均有±20°的波束覆盖范围，并且能够通过寄生单元结构降低副瓣抑制干扰，制作简单，能够满足车载4D雷达成像要求。