公开/公告号CN110120378A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 宁波港波电子有限公司;
申请/专利号CN201910408308.2
发明设计人 徐红波;
申请日2019-05-16
分类号
代理机构北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李铭
地址 315000 浙江省宁波市鄞州区东吴镇东村村
入库时间 2024-02-19 12:22:45
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-25
授权
授权
2019-09-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20190516
实质审查的生效
2019-08-13
公开
公开
技术领域
本发明涉及一种用于批量生产贴片二极管的引线框架及其执照方法。
背景技术
引线框架是将制造电子原件的引脚和触片集合在一块铜板上,制成的产品,广泛用于二极管、三极管以及整流桥的制造。
原先引线框架整个就是一块铜板,然后通过冲压形成,这种引线框架,在制造完成以后,还需要切除外框和连接条,而这些切除的部分都是宝贵的铜材料,因为制造电子元器件的厂家一般不负责铜的回收冶炼,这就导致这些切掉的铜材还要运回生产框架的企业处理,来回运输成本很高,因此有必要予以改进。
另外一个问题就是,原先的框架进行切割以后,每个单体的元器件都是散乱的,出售前还需要进行整理后才能进行包装,因此有必要予以改进。
发明内容
针对现有技术中存在的不足,本发明提供了一种省材料的引线框架,交付厂家生产时,没有多余的铜材废料,而且成品后无需整理就能直接包装。
本发明的另一目的是提供一种省材料的引线框架的制造方法,可以方便的制造改种引线框架。
为了解决上述问题,本发明采用的技术方案为:一种省材料的引线框架,包括两块塑料制成的框体,所述框体包括连接条和矩形的边框,所述连接条连接所述边框上相对的两边,所述连接条的底部设置有卡槽,两个所述框体的形状和大小一致,两个所述框体卡扣固定在一起,位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔,所述通孔内设置有铜条的一端,所述铜条的另一端设置有触片。
上述技术方案中,优选的,所述连接条上设置有两个相互平行的条形孔,所述条形孔的两端分别位于所述通孔的外侧。
上述技术方案中,优选的,所述铜条的前端设置有弯折。
引线框架的制造方法,包括如下步骤:
1)加工出一块常规的第一引线框架,所述第一引线框架包括外框和连接板,所述外框为矩形,所述连接板连接所述外框相对的两边,所述铜条所述连接板上;
2)在所述第一引线框架的正反两面上各设置一块所述框体,正面的所述框体跨过所述第一引线框架后与所述背面的所述框体相互扣合, 扣合后,所述边框位于所述外框内,所述边框位于铜条外,所述连接条的两侧位于所述连接板外,且所述条形孔与所述连接条的边缘齐平;
3)先沿着所述框体的外圈裁切掉所述边框,再沿着条形孔将铜条从所述连接板上切下,最后将被切下的连接板取出,最终制成本产品。
本发明具有如下有益效果:本发明的省材料的引线框架,除了最终产品中需要的引脚是铜制成的外,其余没有多余的铜废料,避免了客户生产裁切下来的铜材料还需要运回来的问题,同时,由于框架不需要裁切,我们产品生产完以后,全部整齐的排放在框架内,出售后可以由消费者自行取下,省去了我们整理的包装的麻烦。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图2为图1的局部放大示意图(剖视)。
图3为纯铜引线框架的示意图。
图4为框体的正面示意图。
图5为框体的背面示意图。
图6为图5的局部放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述:
参见图1-6,一种省材料的引线框架,包括两块塑料制成的框体1,所述框体1包括连接条11和矩形的边框12,所述连接条11连接所述边框12上相对的两边,所述连接条11的底部设置有卡槽1a,两个所述框体1的形状和大小一致,两个所述框体1卡扣固定在一起,位于上方的连接条11上的卡槽1a和位于下方连接条11上的卡槽1a合成一排通孔1b,所述通孔1b内设置有铜条2的一端,所述铜条2的另一端设置有触片21。
所述连接条11上设置有两个相互平行的条形孔1c,所述条形孔1c的两端分别位于所述通孔1b的外侧。
所述铜条2的前端设置有弯折22。
引线框架的制造方法,包括如下步骤:
1)加工出一块常规的第一引线框架100,所述第一引线框架100包括外框101和连接板102,所述外框101为矩形,所述连接板102连接所述外框102相对的两边,所述铜条所述连接板上。
2)在所述第一引线框架100的正反两面上各设置一块所述框体1,正面的所述框体1跨过所述第一引线框架100后与背面的所述框体1相互扣合, 扣合后,所述边框位于所述外框内,所述边框位于铜条外,所述连接条的两侧位于所述连接板外,且所述条形孔与所述连接条的边缘齐平。
3)先沿着所述框体的外圈裁切掉所述边框,再沿着条形孔将铜条从所述连接板上切下,最后将被切下的连接板取出,最终制成本产品。这样制造的引线框架,除了最终产品中需要的引脚是铜制成的外,其余没有多余的铜废料,避免了客户生产裁切下来的铜材料还需要运回来的问题,同时,由于框架不需要裁切,我们产品生产完以后,全部整齐的排放在框架内,出售后可以由消费者自行取下,省去了我们整理的包装的麻烦。
机译: 由低价材料制造且不需要严格过程控制的引线框架,包括该引线框架的半导体封装以及制造引线框架和半导体封装的方法
机译: 由廉价材料制成且不需要严格过程控制的引线框架,包括该引线框架的半导体封装以及引线框架和半导体封装的制造方法
机译: 由廉价材料制成且不需要严格过程控制的引线框架,包括该引线框架的半导体封装以及引线框架和半导体封装的制造方法