被设计为在难以处理的基板上工作的RFID标签

摘要

公开了一种RFID标签装置，其被设计为在诸如具有高损耗的电介质表面、有机材料表面、或金属表面的难以处理的基板上操作。RFID标签装置包括以卷对卷工艺形成在热塑性基板部件的一侧上的RFID天线结构，其中RFID芯片耦合到RFID天线结构。然后基板部件被形变成一系列的腔，其中RFID天线结构位于腔内。具体地，RFID天线结构完全地定位在腔的顶表面上，或者部分地定位在腔的顶部中并且部分地定位在腔的边缘/底部上。