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超低功耗物联网应用模块

摘要

本发明公开了一种超低功耗物联网应用模块,由支持GPRS、2G、3G、4G、5G、NB‑IOT、LORA、Sigfox、RPMA和Weightless中一种或多种协议的通讯模块,物联网卡芯片和超低功耗的主控芯片组成;主控芯片是低功耗、高可靠的带有电源管理功能和传感器接口的单片机芯片,能够外接电源和多种传感器模块;主控芯片对采集数据进行预处理和缓存,根据数据处理或设置的定时工作模式,通过电源管理或协议唤醒通讯模块进行网络连接,完成数据和命令的间歇收发。主控芯片带有两种以上的防死机保护机制。

著录项

  • 公开/公告号CN109963277A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京融通高科微电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201711335433.2

  • 发明设计人 许丰;何中林;

    申请日2017-12-14

  • 分类号H04W12/02(20090101);H04W12/04(20090101);H04W52/02(20090101);H04L29/08(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100085 北京市海淀区西二旗大街39号2层203-06

  • 入库时间 2024-02-19 11:37:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-02

    公开

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