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微模块温度场模拟方法、装置、计算机设备及存储介质

摘要

本发明涉及微模块温度场模拟方法、装置、计算机设备及存储介质,该方法包括获取微模块信息;根据微模块信息进行微模块列间空调排布方案的模拟;获取微模块信息以及机房信息;根据微模块信息以及机房信息进行机房内微模块布置方案的模拟。本发明通过根据微模块信息对微模块列间空调排布方案进行初步确定,在根据建立的三维模型配合CFD计算模拟过程,并根据分析结果实时调整参数,以输出符合要求的第一排布方案,根据微模块信息和机房信息建立的三维模型配合CFD计算模拟过程,并根据分析结果实时调整参数,以输出符合要求的第二排布方案,实现模拟节能的温度场且科学预测局部热点或冷点,以获取更加适合的温度场布置方式。

著录项

  • 公开/公告号CN109948297A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市赛为智能股份有限公司;

    申请/专利号CN201910282068.6

  • 发明设计人 周勇;周起如;林必毅;张世宇;

    申请日2019-04-09

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构44242 深圳市精英专利事务所;

  • 代理人冯筠

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区高新区科技中二路软件园2号楼3楼

  • 入库时间 2024-02-19 11:32:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-07-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20190409

    实质审查的生效

  • 2019-06-28

    公开

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