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激光制孔方法及激光制孔设备

摘要

本申请公开了一种激光制孔的方法和激光制孔设备。激光制孔方法包括:将自旋的脉冲激光束在工件的待加工位置处作圆周运动形成切削环,直到所述切削环沿所述工件的第一方向连通,即可在所述工件上得到孔。该方法中,激光制孔是非接触加工过程,可以有效地减小对复合材料的损伤,进一步提高了激光制孔的效率和质量。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/382 申请日:20190612

    实质审查的生效

  • 2019-08-06

    公开

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