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一种发泡型杂化高分子堵漏材料及其制备方法

摘要

本发明属于建筑材料领域,具体涉及一种发泡型杂化高分子堵漏材料及其制备方法。该堵漏材料A组分按照重量份计包括:多异氰酸酯75~90份、无机材料10~25份;B组分按照重量份计包括:硅酸钠40~65份、水30~55份、催化剂0.1~2.5份、泡沫稳定剂1.5~2.5份;C组分包括固化剂;D组分包括增韧剂;A组分、B组份、C组分和D组分重量份配比为150~250份:100份:0.5~5份:5~10份。该堵漏材料克服了无机材料膨胀性能不佳、渗透性能差的缺点和有机材料反应速度快、易燃烧、反应过程产热量大等缺点,可广泛的应用于坝基防渗堵漏,煤矿抽采瓦斯钻孔封堵等地下空间工程中的充填施工。

著录项

  • 公开/公告号CN110041505A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 青岛科技大学;

    申请/专利号CN201910360756.X

  • 申请日2019-04-30

  • 分类号C08G18/76(20060101);C08G18/73(20060101);C08G18/48(20060101);C08G18/38(20060101);C08K7/28(20060101);C08K3/26(20060101);C08K7/14(20060101);C08G101/00(20060101);

  • 代理机构37205 济南舜源专利事务所有限公司;

  • 代理人赵斌

  • 地址 266061 山东省青岛市崂山区松岭路99号

  • 入库时间 2024-02-19 11:23:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08G18/76 申请日:20190430

    实质审查的生效

  • 2019-07-23

    公开

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