公开/公告号CN109786277A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-21
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201811019709.0
申请日2018-09-03
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构11270 北京派特恩知识产权代理有限公司;
代理人康艳青;姚开丽
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2024-02-19 11:09:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20180903
实质审查的生效
2019-05-21
公开
公开
机译: 制造该方法的半导体装置和该方法所获得的半导体装置的方法,制造该方法所获得的薄膜晶体管基体和薄膜晶体管基体的方法,以及制造该方法所获得的显示装置和显示装置的方法
机译: 制造该方法的半导体装置和该方法所获得的半导体装置的方法,制造该方法所获得的薄膜晶体管基体和薄膜晶体管基体的方法,以及制造该方法所获得的显示装置和显示装置的方法
机译: 制造该方法的半导体装置和该方法所获得的半导体装置的方法,制造该方法所获得的薄膜晶体管基体和薄膜晶体管基体的方法,以及制造该方法所获得的显示装置和显示装置的方法