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激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置及方法

摘要

本发明公开了一种激光加工PCD金刚石刀具刃磨装置及方法,该刃磨装置包括激光器光路部分以及样品夹持部分;激光器光路部分包括依次连接的激光器、激光器外光路、振镜;样品夹持部分包括第一定位支柱、第二定位支柱、控制升降螺柱、垂直升降平台、样品底座、夹持装置外壳;其中样品底座是为特定金刚石钻头尺寸而设计,加工不同尺寸的钻头时,可以通过更换样品底座实现加工,样品底座定位于垂直升降平台之上,通过样品底座与垂直升降平台的配合,精确定位样品的位置,垂直升降平台通过螺纹与控制升降螺柱连接,控制升降螺柱与电机相连,通过电机带动控制升降螺柱的转动,实现垂直升降平台的精确升降,从而实现加工时的升降及定位。

著录项

  • 公开/公告号CN110000467A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-07-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南师范大学;

    申请/专利号CN201910271399.X

  • 发明设计人 张庆茂;董宇坤;郭亮;

    申请日2019-04-04

  • 分类号B23K26/00(20140101);B23K26/082(20140101);

  • 代理机构44326 广州容大专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新年;潘素云

  • 地址 510006 广东省广州市番禺区外环西路378号华南师范大学信息光电子科技学院

  • 入库时间 2024-02-19 10:51:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/00 申请日:20190404

    实质审查的生效

  • 2019-07-12

    公开

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