一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统

摘要

本发明适用于激光加工技术领域，公开了一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统。激光切割方法包括以下步骤：将待切割的偏光片固定于工件台上；控制工件台和激光束运动；对于偏光片上不同加工方向，激光束的功率或能量不同，使偏光片不同方向所需的切割次数一致。激光切割系统具有控制系统，控制系统可根据不同加工方向改变激光束的功率或能量使偏光片不同方向所需的切割次数一致。本发明所提供的一种用于切割偏光片的激光切割方法以及激光切割系统，可根据偏光片的材料特性对偏光片进行分段参数控制，使偏光片各方向上切断所需的次数保持一致，利于提高生产效率、降低生产成本。