公开/公告号CN109816280A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 国家核安保技术中心;
申请/专利号CN201910259385.6
申请日2019-04-02
分类号
代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司;
代理人彭琼
地址 102401 北京市房山区长阳镇阜盛大街67号院
入库时间 2024-02-19 10:33:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-21
实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/06 申请日:20190402
实质审查的生效
2019-05-28
公开
公开
机译: 晶片平坦度评估方法,执行该评估方法的晶片平坦度评估装置,使用该评估方法的晶片制造方法,使用该评估方法的晶片质量保证方法,使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法
机译: 基于OBIC装置的实物评估方法。
机译: 晶片平坦度评估方法及实施该评估方法的装置;使用评估方法的晶圆生产方法,使用评估方法的晶圆质量保证方法,使用评估方法的半导体器件生产方法以及使用评估方法评估的晶圆的半导体器件生产方法