法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-15
实质审查的生效 IPC(主分类):H01M4/20 申请日:20190131
实质审查的生效
2019-06-11
公开
公开
机译: 用于半导体封装的热固化树脂组合物,其能够在高温下实现高粘合强度并对应于晶片工艺,以及一种半导体装置
机译: 铸造用粘结剂,冷室铸造工艺的混合物以准备一种熔化一部分金属的铸造工艺,金属铸造,无需蒸煮的过程以准备一种铸造工艺,并热固化以制成一种乐趣的形式
机译: 一种利用高温下活化的材料制备铅酸蓄电池阳极板的方法