法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-26
实质审查的生效 IPC(主分类):B22C9/10 申请日:20171222
实质审查的生效
2019-07-02
公开
公开
机译: 使用环氧树脂模制芯片的方法及其芯片包装,能够通过多步硬化环氧树脂模制最小的芯片
机译: 铸造用途的粘合剂组合物,制坯和制芯以及铸造非铁金属的方法。
机译: 用于纤维增强塑料中空型材的拉挤成型工具,包括模制和固化区,包括模制芯和加热装置;位于模制和固化区下游的发泡区;以及可发泡组合物的供应管线