基于电芯二次封装系统的控制系统

摘要

本发明涉及基于电芯二次封装系统的控制系统，包括信息处理终端，所述信息处理终端分别通信连接有传送模块，预处理模块、称重模块、二次封装模块、裁切模块和折烫模块，所述预处理模块包括导通检测模块、图像录入模块和信息处理模块，所述导通检测模块与信息处理终端通信连接，所述图像录入模块与信息处理模块通信连接，所述信息处理模块与信息处理终端通信连接。将二次封装系统中各机构通过信息处理终端实现中央控制，高度集成化管理，并配合以机械程序控制模块，当自动程序出现故障时，可通过手动操作机械程序控制模块管理二次封装系统减免损失。