公开/公告号CN109754556A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 北京航天长峰科技工业集团有限公司;
申请/专利号CN201711076377.5
发明设计人 张树环;
申请日2017-11-06
分类号
代理机构
代理人
地址 100854 北京市海淀区永定路50号
入库时间 2024-02-19 10:06:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-14
公开
公开
机译: 一种使用热分析方法测量更大范围物质系统状态图的大区域的方法,执行该方法的装置以及该方法对含碳合金的用途
机译: 用于形成不带捆扎带的扁平金属板的包装的包装系统和方法,该包装系统和方法在每个板中至少包括一个穿过较大区域的孔,并提供突出部分;一种通过穿孔的结合方式,并在运输和运输过程中组装包装存储。
机译: 一种沿柔性环的周界表面印刷凸版图形的方法。 (通过Google翻译进行机器翻译,没有法律约束力)