公开/公告号CN109659248A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-19
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;
申请/专利号CN201811566633.3
申请日2018-12-19
分类号
代理机构上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人戴广志
地址 201315 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区康桥东路298号1幢1060室
入库时间 2024-02-19 09:44:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20181219
实质审查的生效
2019-04-19
公开
公开
机译: 用于定位相对刚性的基板上的柔性层的可能粘附缺陷的方法和系统
机译: 定位刚性基体上柔性层可能粘附缺陷的剪切成像方法和系统
机译: 用于在线或纤维的缠绕期间将参考标记定位在两个连续的线或纤维片层之间的方法和装置-后者在卷轴上