公开/公告号CN109585610A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201811645478.4
发明设计人 孙思维;
申请日2018-12-29
分类号
代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司;
代理人李博洋
地址 214135 江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号传感网国际创新园D1栋
入库时间 2024-02-19 09:40:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20181229
实质审查的生效
2019-04-05
公开
公开
机译: 互耦复合型记忆电动机
机译: “一种用于将管状的外部部件与内部部件耦接的耦接装置”。
机译: 瓶胚型式的制作方法,参照型材的性能,参照瓶型的制造,带型材的型坯的制造方法,带型材的复合型瓶的制造方法,带型材的复合型坯和带型材的复合型瓶的制造方法