首页> 中国专利> 领导能力评估方法及装置

领导能力评估方法及装置

页面导航

摘要

本发明提供一种领导能力评估方法及装置，通过捕捉领导能力测定者在观看具有不同认知刺激角度的预制视频时的面部活动特征以及领导能力预估神经网络模型，对领导能力测定者的领导能力进行预估，相比于问卷调查的方式，有效缩短了预估时间，提高了预估效率，并且保障了预估的准确度。

公开/公告号CN109544042A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-29

原文格式PDF
申请/专利权人北京心法科技有限公司;
展开▼

申请/专利号CN201811589289.X
发明设计人马皑;宋业臻;方秋兰;孙晓;王方兵;刘晓倩;林振林;赵一洋;舒志;陈奕帆;
展开▼

申请日2018-12-25
分类号G06Q10/06(20120101);G06K9/00(20060101);G06N3/04(20060101);A61B5/16(20060101);A61B5/00(20060101);
代理机构11542 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人余罡
地址 100094 北京市海淀区永澄北路2号院1号楼A座一层1008-1105号
入库时间 2024-02-19 09:09:06

1. 领导能力评估方法及装置 [P] . 中国专利： CN109544042A . 2019-03-29
2. 高压设备状态评估方法、在线监测装置评估方法及装置 [P] . 中国专利： CN106443238B . 2020.02.21
3. Server device, leadership ability evaluation system, leadership ability evaluation method, and program [P] . 日本专利： JP6664451B2 . 2020-03-13

机译：服务器设备，领导能力评估系统，领导能力评估方法和程序
4. SERVER DEVICE, LEADERSHIP ABILITY EVALUATION SYSTEM, LEADERSHIP ABILITY EVALUATION METHOD, AND PROGRAM [P] . 日本专利： JP2020035355A . 2020-03-05

机译：服务器设备，领导能力评估系统，领导能力评估方法和程序
5. Wafer flatness evaluation method, wafer flatness evaluation apparatus carrying out the evaluation method, wafer manufacturing method using the evaluation method, wafer quality assurance method using the evaluation method, semiconductor device manufacturing method using the evaluation method and semiconductor device manufacturing method using a wafer evaluated by the evaluation method [P] . 美国专利： US7474386B2 . 2009-01-06

机译：晶片平坦度评估方法，执行该评估方法的晶片平坦度评估装置，使用该评估方法的晶片制造方法，使用该评估方法的晶片质量保证方法，使用该评估方法的半导体器件制造方法以及使用通过评估的晶片的半导体器件制造方法评估方法