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一种低结温高耐压的GaN异质结场效应晶体管

摘要

本发明设计功率半导体技术,具体的说是一种低结温高耐压的GaN异质结场效应晶体管。本发明的GaN异质结场效应晶体管,主要为通过在势垒层插入AlN区域来降低沟道峰值电场,进而达到增大耐压和减少散热的目的。另外,本发明采用导热特性良好的AlN作为器件的钝化层,不仅有助于抑制电流崩塌,还起到了加快散热的作用。本发明的优异效果为,提高了器件的反向耐压,改善了器件的输出特性,并降低了器件的沟道温度,从而抑制了电流崩塌和自热效应带来的危害。本发明尤其适用于具有高耐压能力和低沟道温度的GaN异质结场效应晶体管。

著录项

  • 公开/公告号CN109671768A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201811592251.8

  • 申请日2018-12-25

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/20(20060101);H01L29/778(20060101);H01L23/373(20060101);

  • 代理机构51232 成都点睛专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙一峰

  • 地址 611731 四川省成都市高新西区西源大道2006号

  • 入库时间 2024-02-19 09:00:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/06 申请日:20181225

    实质审查的生效

  • 2019-04-23

    公开

    公开

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