用于在多阶段温度测试期间连续测试机操作的方法

摘要

提供了一种方法，该方法用于在多个不同温度对被分成第一子组和第二子组的一组半导体进行连续的单个插入半导体测试。该单个插入半导体测试通过顺序地执行测试循环来进行，其特征在于，测试机为所述第一子组交替地执行温度测试周期和温度斜坡变化周期，且同时为第二子组执行温度斜坡变化周期和温度测试周期。所述温度测试周期在两个或更多个不同温度操作。当测试时间等于或大于斜坡变化时间时，该单个插入测试序列完全消除了测试机转位时间，而当测试时间小于该斜坡变化时间时基本减小测试机转位时间。