一种零间隙拼板制作工艺

摘要

本发明公开了一种零间隙拼板制作工艺，首先将整体拼板中的内层软板、连接剂和纯铜层进行预处理，再经层压形成整体拼板，在整体拼板上预加工出多个相互间隙为零的刚挠结合板，再对整体拼板进行加工，包括激光预开缝、刚挠结合板整平、表面贴装处理和激光外形，通过激光预开缝将内部应力释放，可以减小最后一步激光外形的变形量，达到在不预留1mm间隙作为加强筋的基础上，仍能获得高平面度的产品，即零间隙拼板技术，可以大大节约原材料的损耗，并减少废弃物的处理成本。