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RFID标签的制造装置以及RFID标签的制造方法

摘要

RFID标签的制造装置包括:天线基材输送部,其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材;带密封材料的RFIC元件输送部,其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件,该带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而成的;绘图仪,其向天线基材的预定位置输送被供给来的带密封材料的RFIC元件,并将带密封材料的RFIC元件临时粘接于天线图案;以及加压部,其对临时粘接的带密封材料的RFIC元件施加压力,将带密封材料的RFIC元件正式粘接于天线图案。

著录项

  • 公开/公告号CN109478246A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN201780043695.3

  • 发明设计人 加藤登;

    申请日2017-07-06

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2024-02-19 08:29:09

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06K19/077 申请日:20170706

    实质审查的生效

  • 2019-03-15

    公开

    公开

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