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銅ペーストによるRFIDタグの 新規製造方法提案

机译:关于使用铜浆的RFID标签的新制造方法的提案

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摘要

日油株式会社で開発した銅ペーストは,大気下での低温硬化により優れた導電性を示すとともに,実装材料として十分な導通性と接合性を示すことが特長である。RFIDタグに関する課題を述べるとともに,その課題の解決策となる,銅ペーストを用いたRFIDタグのアンテナ形成とにチップの実装を一括で行なう新規製造方法を紹介する。
机译:由于在空气中的低温固化,由NOF CORPORATION开发的铜浆具有优异的导电性,并且作为安装材料还具有足够的导电性和可粘合性。除了描述与RFID标签相关的问题之外,我们还将介绍一种新的制造方法,该解决方案通过使用铜浆形成RFID标签的天线并分批安装芯片来解决这些问题。

著录项

  • 来源
    《機能材料》 |2019年第5期|13-22|共10页
  • 作者

    久保田和宏;

  • 作者单位

    日油眯油化学研究所ポリマー研究G;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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