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一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置

摘要

本发明公开了一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,包括冷却盒、N个蒸发器、N‑1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N‑1段蒸发管路,N个蒸发器通过蒸发管路、气体管路和液体管路并联连接在冷却盒上,同时,第1段气体管路伸进冷却盒,在冷却盒内部绕圈形成盘管,盘管伸出冷却盒与第1段液体管路连通,所述N蒸发器伸入服务器的内部,分别与N个芯片接触并固定,芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体,由蒸发管路和气体管路送至冷却盒,在冷却盒内与冷却盒内的冷却流体进行热交换,冷凝成液体,从而实现芯片散热,N≥1。本发明简化了散热结构、提高了散热效率,降低了能耗成本和安全隐患。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/427 申请日:20181030

    实质审查的生效

  • 2019-01-18

    公开

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