公开/公告号CN109187584A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-11
原文格式PDF
申请/专利权人 华南理工大学;广州精速电子科技有限公司;
申请/专利号CN201810895170.9
申请日2018-08-08
分类号G01N21/956(20060101);G01B11/00(20060101);
代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;
代理人王东东
地址 511458 广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院
入库时间 2024-02-19 07:45:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N21/956 申请日:20180808
实质审查的生效
2019-01-11
公开
公开
机译: 光电混合柔性印制电路板的制造方法及光电混合柔性印制电路板的制造方法
机译: 用压力下的至少一种第一气体和第二种气体的气体混合物填充储气容器的方法,包括将包含第一种气体和第二种气体的固/液混合物装载到容器中,然后关闭容器并允许第一种和第二种气体被液化并固化成气体混合物,固态/液态。
机译: 一种用于在空间条件有限的情况下检测单部分或多部分标记的方法,该方法包括在可变的可调节挠度下读取检测系统的最小距离来读取标记