PSM4光发射机中单路Tx组件结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种PSM4光发射机中单路Tx组件结构及封装方法，其将DFB芯片固定在DFB载体上，DFB载体、硅透镜、隔离器、单芯FA贴装耦合在基板上，封装成带尾纤的单路Tx组件；将4个单路Tx组件固定在管壳中；将软板与软板基板固定在管壳中，固定MPD并打金线；管壳封盖密封，4路光纤穿过MPO连接器。本发明所提供的PSM4光发射机中单路Tx组件结构及封装方法，使得隔离器出光直接通过耦合工艺进入单芯FA中，无需适配器和激光焊；光器件利用空间光设计，避免了使用硅光芯片，制作简单，工艺易实现，在成本方面有很大的优势，实现了100G PSM4低成本的解决方案。