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Cu－Ni－Sn系铜合金箔、伸铜制品、电子设备部件和自动对焦的相机模块

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本发明提供一种Cu－Ni－Sn系铜合金箔、伸铜制品、电子设备部件和自动对焦的相机模块，所述Cu－Ni－Sn系铜合金箔的箔厚为0.1mm以下，焊料润湿性和焊料密合强度优异，可适合用作在自动对焦的相机模块等电子设备部件中使用的导电性弹簧材料。本发明的Cu－Ni－Sn系铜合金箔，箔厚为0.1mm以下，含有14质量％～22质量％的Ni、4质量％～10质量％的Sn，其余由Cu和不可避免的杂质构成，沿与轧制方向平行的方向测定的表面的60度光泽度G60

著录项

公开/公告号CN109593989A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-09

原文格式PDF
申请/专利权人 JX金属株式会社;
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申请/专利号CN201811119307.8
发明设计人青岛一贵;
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申请日2018-09-25
分类号
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人宋融冰
地址日本东京都
入库时间 2024-02-19 07:36:51

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-03

实质审查的生效 IPC(主分类):C22C9/06 申请日:20180925

实质审查的生效
2019-04-09

公开

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