公开/公告号CN109603683A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-12
原文格式PDF
申请/专利权人 威士达半导体科技(张家港)有限公司;
申请/专利号CN201910046016.9
申请日2019-01-17
分类号
代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王献茹
地址 215000 江苏省苏州市张家港市保税区港澳路15号传感园大楼南侧一楼、二楼厂房
入库时间 2024-02-19 07:32:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-05-07
实质审查的生效 IPC(主分类):B01J4/00 申请日:20190117
实质审查的生效
2019-04-12
公开
公开
机译: 可极化的可交联硅弹性体的非滴涂组成及其在胶黏剂贸易中的应用
机译: 硅烷处理及无机胶黏剂制备疏水性无机胶黏剂的方法
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