偏光LED芯片、封装体、模组及显示屏、3D显示装置及方法

摘要

本发明适用于光电显示技术领域，提供了一种偏光LED芯片，包括：发光层、反光导电层、衬底；反光导电层和衬底位于发光层的不同侧，衬底远离发光层的一面设有作为偏光LED芯片的出光面的金属线栅偏光层；反光导电层用于将发光层所发出的光线向衬底和金属线栅偏光层所在的一侧反射。本发明通过反光导电层将发光层所发出的光线向衬底和金属线栅偏光层所在的一侧反射，采用衬底和金属线栅偏光层所在的一侧作为偏光LED芯片的出光面，整个出光面上没有电极遮挡，增大了出光的面积。另外，金属线栅偏光层本身不会吸收光能量，被反射回去的线偏振光最终在偏光LED芯片内部还会再次转化为无偏振的光再次被金属线栅偏光层接收，因此光利用率在很大程度上得到提高。