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传感器系统、传感器组件及使用焊接进行密封的组装方法

摘要

本发明涉及传感器组件、组装这样的传感器组件的对应方法、以及传感器系统。传感器组件包括至少一个换能器元件(106,106’,106”;206;306;406),用于监测至少一个被测变量并生成与至少一个被测变量相关的电输出信号;以及传感器基板(112;312;406),其包括换能器元件。传感器基板(112;312;406)可安装在电路载体(104;204;304;404)上,使得穿透电路载体的介质通道(124)允许至少一个被测变量到换能器元件的接取。电路载体具有导电的可焊接的第一密封图案(132;432),其至少部分地围绕介质通道且与布置在传感器基板上的可焊接的第二密封图案(134;434)对齐,使得至少部分地围绕介质通道的焊接的密封连接形成在第一密封图案和第二密封图案之间。

著录项

  • 公开/公告号CN109502537A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 梅斯瑞士公司;

    申请/专利号CN201811083883.1

  • 发明设计人 P.德尔雅卡;

    申请日2018-09-17

  • 分类号B81B3/00(20060101);B81B7/00(20060101);B81B7/02(20060101);B81C1/00(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人葛青

  • 地址 瑞士伯韦

  • 入库时间 2024-02-19 07:20:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-22

    公开

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